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片式多层陶瓷电容器分析

2011-08-05 00:00:00 宏科电子 阅读
随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。
  随着电子产品日趋小型和薄型化,小尺寸成为MLCC发展的主要方向。
   MLCC可以广泛应用于移动通信、个人电脑、汽车电子、主板、显示器和平板电视、家用DVD及移动DVD、电脑外设(鼠标、键盘)等电子设备中。随着这些电子产品不断趋于小型化和薄型化,小尺寸是MLCC技术发展的一个主要方向。如村田目前可以提供超小型单片式电容GRP03,大小仅为0.6×0.3×0.3mm。
  虽然小型化MLCC最小已经可以做到0201,甚至01005,但由于受到技术的限制,成品率不高,并且电容量有限;对客户的贴片机性能要求更高;因此除了高端手机之外应用市场狭窄,整体出货量不高,成本压力也相应较高。
   高容MLCC供不应求,众厂商积极扩产
  2006~2007年游戏机、LCD TV、笔记本电脑、手机市场持续扩张,特别是随着数码产品的数据传输速度逐渐提高、内存容量和功能种类不断增加,对于电容尤其是高容类型电容产品的需求急剧扩大。
  禾伸堂目前的高容MLCC介电层厚度可以做到3μm,电极层厚度可以做到1.2~1.3μm,工作温度平均为85℃。针对不同规格,该公司可以提供的高容产品分别为0402/2.2μF、0603/10μF、0805/22μF、1206/47μF、1210/100μF。
  日系厂商如TDK、村田等甚至已经推出了最大容量达到220μF的产品,但目前占主导地位的仍是10μF的陶瓷电容,预计未来将更多地出现100μF的产品。
  终端产品旺需求,促MLCC舞出广阔天地
 汽车ic37也成为全球电容产品的另一个新兴需求领域。村田电子表示,该公司目前已经针对汽车ic37推出了MLCC系列产品,同消费电子相比,汽车环境的苛刻性对MLCC的技术与性能提出了更高的要求,其中针对车身安全与动力系统应用的电容产品还需要通过ISO/TS16949 国际汽车质量体系标准严格认证,但同时对成本的要求并没有消费电子那么严苛。禾伸堂也表示将在今年针对汽车电子推出工作温度范围在-55-150℃的新产品X8,其冷热循环测试可以达到3,000次,具有高可靠度,即将通过TS16949认证,预计第四季可以提供量产。
  电容式触摸屏由于其稳定的使用性能而得到迅速的扩张,由于其振荡器和计算器均使用到MLCC,因此其扩张也将增加对MLCC的需求。由于触摸屏等传感器的使用环境都相对比较恶劣(室外或工业环境),因此对电容器的性能要求比较苛刻,要求电容器的性能在不同的环境下应该具有较高的稳定性。只有NPO产品才具有如此稳定的性能,因此我们认为NPO产品在传感器中的使用量最大。
  除上述市场之外,京瓷的Hunter还指出,在计算机市场上多核MPU将促进对低自感电容的需求增长,而游戏机市场对于更高的图片处理技术的需求,也将进一步驱动对最新电容产品的需求。
  国际厂商挑战本土价格优势,中国厂商深度发掘国产化商机
    一方面,材料越来越薄,加工工艺越发困难;另一方面,容量越高,层数越高,这些都对制造商提出了挑战。国际厂商凭借扎实的技术功底继续领跑市场。例如,日本京瓷面向高速数据处理应用需求,推出了LGA低自感电容系列,另一个系列的FLEXITERM可以承受传统MLCC 2倍以上的弯曲度,因而在受到外力时不易出现撕裂。
  中国电容制造厂商所面临的最大挑战是国外电容器厂家灼灼逼人的价格攻势,日系、台系和韩系等MLCC厂家为了降低人力成本,都陆续把MLCC搬至大陆生产,有的甚至是全制程搬过来,因此对于中国大陆MLCC生产厂商来讲已经不具有人力成本的优势,国内企业唯有提高生产管理效率,努力实现材料及设备的国产化,充分发挥本土的资源优势,才能与国外的MLCC厂家抗衡。 
 
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